2024年11月19日，联合璃陶日本电气硝子株式会社（Nippon ElectricGlass Co.,涉及Ltd.，NEG）宣布与 Via Mechanics,半导板Ltd. 签署了联合开发协议，旨在加速开发用于半导体封装的体封玻璃或玻璃陶瓷制成的基板。
目前的装玻半导体封装中，以玻璃环氧基板等有机材料为基材的瓷基封装基板仍占主流，但在未来需求量更大的联合璃陶生成型AI等高端半导体封装中，核心层基板和微加工孔（通孔）需要具有电气特性，涉及以实现进一步小型化、半导板更高密度和高速传输。体封由于基于有机材料的装玻基板难以满足这些需求，因此玻璃作为替代材料引起了人们的瓷基关注。
另一方面，联合璃陶普通玻璃基板在使用CO₂激光打孔时容易产生裂纹，涉及增加了基板损坏的半导板可能性，因此使用激光改性和蚀刻形成通孔的难度较高且加工时间较长。为了能够使用CO₂激光器形成通孔，日本电气硝子与Via Mechanics签订了联合开发协议，将日本电气硝子多年来积累的玻璃和玻璃陶瓷专业知识与Via Mechanics的激光器相结合，同时引进Via Mechanics的激光加工设备，旨在快速开发半导体封装玻璃基板。
审核编辑 黄宇
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